불량 칩 0.001%를 찾아내는 사람들
완성된 칩이 모든 환경에서 제대로 동작하는지 검증하는 사람들. 반도체 테스트 엔지니어는불량률 0.001% 이하를 목표로 양품과 불량을 선별합니다. 관련 전공은 전기·전자공학과, 컴퓨터공학과, 반도체공학과, 산업공학과, 물리학과, 수학과입니다.
불량 칩 0.001%를 찾아내는 사람들
완성된 칩이 모든 환경에서 제대로 동작하는지 검증하는 사람들. 반도체 테스트 엔지니어는불량률 0.001% 이하를 목표로 양품과 불량을 선별합니다. 관련 전공은 전기·전자공학과, 컴퓨터공학과, 반도체공학과, 산업공학과, 물리학과, 수학과입니다.
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.
머리카락의 10만분의 1을 새기는 사람들
웨이퍼 위에 100억 개 트랜지스터를 새기는 사람들. 반도체 공정 엔지니어는 머리카락 굵기의 10만분의 1, 나노미터 단위로 포토·식각·박막·이온주입·세정을 반복하며 칩을 완성합니다. 관련 전공은 반도체공학·화학공학·재료공학·물리학·화학과입니다.
머리카락의 10만분의 1을 새기는 사람들
웨이퍼 위에 100억 개 트랜지스터를 새기는 사람들. 반도체 공정 엔지니어는 머리카락 굵기의 10만분의 1, 나노미터 단위로 포토·식각·박막·이온주입·세정을 반복하며 칩을 완성합니다. 관련 전공은 반도체공학·화학공학·재료공학·물리학·화학과입니다.