기계공학과 4년, 전공 필수 과목 소개와 취업까지
기계공학과 진학 전 꼭 알아야 할 정보 총정리. 서울대·연세대·고려대·카이스트 커리큘럼 기반 학년별 필수 과목, 학점 관리 기준(3.7~3.9), 코딩·GitHub·영어 등 취업 필수 역량, 전공 적합 20개 취업 우선 산업과 대표기업 평균 연봉까지 한눈에 확인하세요.
기계공학과 4년, 전공 필수 과목 소개와 취업까지
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칩을 팔지 않지만 매출을 만드는 사람들
칩을 파는 것이 아니라, 고객이 칩을 성공적으로 사용하도록 돕는다. 반도체 FAE는 고객사 현장에서 디버깅, 회로 설계 지원, 교육을 담당한다. 오실로스코프로 신호를 측정하고, 레퍼런스 디자인을 제공하는 사람들. 관련 전공은 전기·전자·컴퓨터·기계·경영·반도체학과 등
칩을 팔지 않지만 매출을 만드는 사람들
칩을 파는 것이 아니라, 고객이 칩을 성공적으로 사용하도록 돕는다. 반도체 FAE는 고객사 현장에서 디버깅, 회로 설계 지원, 교육을 담당한다. 오실로스코프로 신호를 측정하고, 레퍼런스 디자인을 제공하는 사람들. 관련 전공은 전기·전자·컴퓨터·기계·경영·반도체학과 등
반도체 공장의 심장을 지키는 사람들
수십억~수백억 원대 장비가 멈추면 막대한 손실. 반도체 장비 엔지니어는 ASML, Lam, Applied Materials 장비를 24시간 관리하며 가동률 95% 이상을 유지한다. 새벽 3시 긴급 호출, PM 작업, 고장 복구까지. 관련 전공은 기계·전기·전자·화학·재료·물리학과 등
반도체 공장의 심장을 지키는 사람들
수십억~수백억 원대 장비가 멈추면 막대한 손실. 반도체 장비 엔지니어는 ASML, Lam, Applied Materials 장비를 24시간 관리하며 가동률 95% 이상을 유지한다. 새벽 3시 긴급 호출, PM 작업, 고장 복구까지. 관련 전공은 기계·전기·전자·화학·재료·물리학과 등
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.