반도체 패키징 엔지니어
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.
나노 칩을 세상과 연결하는 사람들
완성된 칩을 PCB에 연결하고 열을 제거하며 외부 충격으로부터 보호하는 사람들. 반도체 패키징 엔지니어는 칩의 성능을 극대화하고 HBM 12층 적층으로 AI 시대를 열어갑니다. 관련 전공은 전자공학과, 기계공학과, 재료공학과, 반도체공학과, 화학공학과, 물리학과 등 입니다.